某公司需要采購一臺金相顯微鏡，用于檢測電路板上的焊點是否出現(xiàn)斷裂、是否存在劃痕及查看劃痕的形態(tài)。電路板上存在的劃痕，可能會導(dǎo)致電路斷路、短路或信號干擾，影響設(shè)備性能和可靠性，因此需要檢測電路板上的劃痕，以便及時修復(fù)，避免潛在故障。明美的金相顯微鏡MJ31支持明場和偏光觀察，可以觀測到電路板上的劃痕，效果顯著，使用簡便。

【實驗/設(shè)備條件】

防震的工作臺

【儀器/耗材清單】

明美金相顯微鏡MJ31

【樣品】

待檢金屬電路板

【實驗/操作方法】

一、概述

實驗使用明美的金相顯微鏡MJ31用于觀測電路板上是否有劃痕及劃痕的形態(tài)，在實驗過程中分別用明場和偏光進(jìn)行觀察。

二、制樣

由于使用的是金相顯微鏡MJ31進(jìn)行觀察，樣品為金屬電路板，無需制成玻片，將薄金屬片電路板盡量壓平，便于觀察。

三、觀察

①將金屬片電路板放在載物臺的玻璃板上，由于電路板不透光，使用上光源反射光進(jìn)行明場觀察，切換低倍物鏡（5X物鏡或者10X物鏡），進(jìn)行對焦。

②將落射照明器上的起偏器和檢偏器推入光路中，旋轉(zhuǎn)起偏器，在目鏡中觀察，將背景調(diào)到最黑時進(jìn)行偏光觀察，效果最佳，尋找電路板上是否有劃痕。

③切換到高倍鏡，觀察目鏡下的電路板劃痕的形態(tài)。

四、結(jié)果判讀

在目鏡下觀察到電路板劃痕，安裝好顯微相機(jī)，連接顯微相機(jī)與電腦，可以在軟件上將觀察到的圖像進(jìn)行拍照，記錄劃痕的數(shù)量與形態(tài)，同時可以在軟件上對電路板劃痕的長度進(jìn)行測量。

【實驗結(jié)果/結(jié)論】

在軟件上觀察拍攝到的圖像，針對劃痕的形態(tài)和數(shù)量，判斷劃痕對電路板的性能的影響，同時明美的金相顯微鏡MJ31有著明場和偏光兩種觀察方式，可以清晰的觀察到金屬片電路板上的劃痕，能高效，高質(zhì)量地完成對電路板的劃痕檢測，能夠廣泛地應(yīng)用于觀測電子元件，礦石等。